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1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil，实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接，存在开路5.走线不要从小器件中间穿，后期维修容易造成短路
gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流，输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过
差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.注意地址线之间等长需要，满足3W规则3.差分对内等长不满足误差范围4.走线未连接到过孔中心，存在开路5.滤波电容法放置尽量保证一个管脚一个6.此处不满足载流，建议铺铜处理7.数据线之间等长也需
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
